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제품 설명 칩 & 플레이크 에폭시 바닥재 시스템 설계 Kaida 칩 & 플레이크 바닥재 시스템은 고품질 혼합 비닐 플레이크와 에폭시 및 폴리아스파르트 코팅을 결합하여;
기본정보
모델 번호. | EMFS-B1 |
건조방법 | 공기 건조 |
인증 | ISO14001, CCC, RoHS |
기판 | 콘크리트 |
구성요소 | 그림 물감 |
형성 메커니즘 | 전환 유형 |
운송 패키지 | 나무 케이스 |
등록 상표 | 카이다 |
기원 | 중국 텐진 |
생산 능력 | 달 당 100000 세트 |
제품 설명
제품 설명
칩 앤 플레이크 에폭시 바닥재 시스템 설계
Kaida 칩 & 플레이크 바닥재 시스템은 고품질 혼합 비닐 플레이크와 에폭시 및 폴리아스파르트 코팅을 결합하여 기능성이 뛰어나고 심미적으로 만족스러운 바닥을 만듭니다. 모든 유형의 환경에 이상적인 에폭시 플레이크 바닥 코팅은 모든 공간에 맞게 설계할 수 있는 맞춤형 마감을 제공합니다. 가볍게 질감이 있거나 완전히 매끄러운 표면으로 제공되는 이음매 없는 칩 애플리케이션은 청소가 쉽고 마모 및 장기 마모에 대한 탁월한 저항성을 제공합니다.
소유자는 시뮬레이션된 테라조 바닥 마감재를 포함하여 다양한 칩 블렌드 중에서 선택할 수 있습니다. 매우 경제적인 이 대안은 적은 비용으로 테라조와 동일한 모양과 느낌을 제공합니다. 시뮬레이션된 테라조 시스템은 True Clear 100% 고체 그라우트 코팅으로 구성된 추가 수지 매트릭스와 특수 칩 블렌드를 통합합니다. 칩 시스템은 고성능 Kinetic 폴리아스파르트 탑코트로 마감되는 경우가 많습니다. 최종 결과는 교통량이 많은 환경에서도 뛰어난 성능을 발휘하는 매끄럽고 유지 관리가 쉬운 바닥입니다.
원활한 플레이크 시스템 | |
KD-100 | 높은 수증기 배출을 경험할 수 있는 환경을 위해 설계된 매끄러운 상업용 플레이크 바닥재 시스템입니다. 100% 고형분 무투명 에폭시 그라우트 코팅과 교통량이 많은 우레탄 마감을 통합합니다. |
KD-110 | 다음과 같은 환경을 위해 설계된 완벽한 상업용 플레이크 바닥재 시스템 수증기 방출이 증가했거나 발생할 수 있습니다. UV 안정도가 높은 고형분 |
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